Encapsulante de silicona para chip LED (autoadhesivo)
Modelo:
SR2680-A/B
El encapsulante de silicona para chip LED autoadhesivo es un material viscoelástico excelente con alta dureza, resistencia superior al frío, el calor y los rayos UV y un rendimiento adhesivo extraordinario para metal, PPA, cerámicas y otros sustratos. El encapsulante LED es una opción ideal para la encapsulación de chip LED.
Envase
1KG/Botella
| Antes de la curación | Propiedades físicas | SR2580A | SR2580B |
| Apariencia | Sin color y transparente | Sin color y transparente | |
| Índice refractivo ( 25°C) | 1.41 | 1.41 | |
| Densidad (g/ cm) | 1.05 | 1.05 | |
| Viscosidad ( 25°C) mPa·s | 5500 | 4500 | |
| Proporción de mezclado | 100 | 100 | |
| Viscosidad luego de mezclado ( 25°C ) mPa·s | 5000 | ||
| Tiempo operativo ( 25°C) | > 8h | ||
| Luego de la curación | Dureza SHORE | 70A | |
| Índice refractivo ( 25°C) | 1.41 | ||
| Resistencia tensora (Mpa) | 7 | ||
| Elongación (%) | 100% | ||
| Transmitancia de luz (450 nm, 1 mm) | 94% | ||
Notas:
1) Condición de curación: primera curación de 100°C x 1 hora la curación posterior de 150°C x 3 horas.
2) Almacenar los encapsulantes de silicona a temperatura ambiente en un lugar seco y ventilado sin entrar en contacto con la luz solar. La vida útil de este material de encapsulación es de 12 meses.
3) La viscosidad se mide con un viscosímetro rotativo NDJ-79.
4) La tabla sólo contiene información de referencia. Para obtener información más detallada sobre el proceso de moldeado, no dude en contactarnos.
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