Gel Encapsulante de Silicona Gris, Resistente al Fuego ZS-GF-5299S

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Sitio web: http://rtvsilicone-ar.com/3-3-flame-resistant-silicone-potting-compounds.html

ZS-GF-5299S RTV Encapsulantes Electrónicos de Silicona

Descripción

El gel encapsulante de silicona eléctrico RTV, ZS-GF-5299S se suministra como un encapsulante de dos componentes y de baja viscosidad que cura a temperatura ambiente o mediante calefacción. No subproductos se generan durante el proceso de cura, permitiendo aplicar a sustratos en metales y plásticos, tal como PC (Policarbonato), PP, ABS, PVC, etc. Rango de temperaturas desde -60℃ hasta 220℃. Cumplen totalmente con las normas de REACH y UE RoHS.

Aplicaciones Típicas

Encapsulación y protección térmica de módulos de potencia y otros componentes electrónicos.

Especificación Técnica

Índice de rendimiento			Componente A	Componente B
Propiedades no curadas		Apariencia	Gris líquido	Blanco líquido
		Viscosidad (cps)	600～1200	600～1200
		Relación de mezcla /A:B por peso	1∶1
		Viscosidad de mezcla (cps)	600～1200
		Tiempos de trabajo a temperatura ambiente (min)	30-50
		Tiempos de curado a temperatura ambiente T (h)	T+5℃: 1-3
			T: 3-5
			T-5℃: 5-9
Propiedades curadas	Dureza (Shore A)		25-35
	Conductividad térmica [W/m.K]		≥0.5
	Rigidez dieléctrica (kV/mm)		≥12
	Constante dieléctrica (1.0MHz)		2.5～3.3
	Resistividad de volumen (Ω·cm)		≥1.0×1012
	Densidad específica (g/cm3)		1.30±0.02

Nota:

Los valores no curados de arriba se miden a temperatura ambiente donde se producen los productos.
Propiedades mecánicas y eléctricas se prueban después de que los productos sean curados totalmente.
Zhaoshun no asumirá la responsabilidad de resultados diferentes obtenidos en condiciones diferentes o causados por mejora del producto.

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