Gel Encapsulante de Silicona Eléctrico de Baja Viscosidad, ZS-GF-5299E
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Low Viscosity Electrical Potting Compounds, ZS-GF-5299E
Descripción
El gel encapsulante de silicona eléctrico RTV, ZS-GF-5299E es un producto de dos componentes y de baja viscosidad para encapsulado de sensor. Cura a temperatura ambiente o mediante calefacción y presenta su curado rápido a temperaturas más altas, y no subproductos se generan durante el proceso de curado, permitiendo aplicar a sustratos en metales y plásticos, tal como PC (policarbonato), PP, ABS, PVC, etc. Rango de temperaturas desde-60℃ hasta 220℃. Cumplen totalmente con las directivas de REACH y UE RoHS.
Aplicaciones Típicas
- Encapsulación y protección térmica de sensores
- Encapsulación y protección térmica de componentes electrónicos, como módulos de potencia
Especificación Técnica
| Índice de rendimiento | Componente A | Componente B | |
| Propiedades no curadas | Apariencia | Negro, gris, blanco fluido | Blanco fluido |
| Viscosidad (cps) | 1500～2500 | 1500～2500 | |
| Relación de mezcla /A:B por peso | 1∶1 | ||
| Viscosidad de mezcla (cps) | 1500～2500 | ||
| Tiempos de trabajo a temperatura ambiente (min) | 30-50 | ||
| Tiempos de curado a temperatura ambiente T (h) | T+5℃: 1-3 | ||
| T: 3-5 | |||
| T-5℃: 5-9 | |||
| Propiedades curadas | Dureza (Shore A) | 40-50 | |
| Conductividad térmica [W/m.K] | ≥0.6 | ||
| Rigidez dieléctrica (kV/mm) | ≥15 | ||
| Constante dieléctrica (1.0MHz) | 2.4～3.0 | ||
| Resistividad de volumen (Ω·cm) | ≥1.0×1013 | ||
| Densidad específica (g/cm3) | 1.56±0.02 | ||
Nota:
- Los valores no curados de arriba se miden a temperatura ambiente donde se producen los productos.
- Propiedades mecánicas y eléctricas se prueban después de que los productos sean curados totalmente.
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