Fabricante de alambres, barras y pasta de soldadura Fabricante

Fabricante de alambres, barras y pasta de soldadura

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Características de la resina epoxi blanca para encapsulado

Esta resina epoxi blanca para encapsulado ofrece baja viscosidad y buena fluidez, lo que facilita la penetración en los huecos del producto.
Puede curar a temperatura ambiente o a temperaturas moderadas, con una velocidad de curado moderada.
El material curado tiene una superficie lisa, sin burbujas y un alto brillo con alta dureza.
El material curado tiene buena resistencia a ácidos y álcalis, excelente resistencia a la humedad, al agua, al aceite y al polvo, así como resistencia a la humedad, al calor y al envejecimiento atmosférico.
El material curado exhibe excelentes propiedades eléctricas y físicas, que incluyen buen aislamiento, resistencia a la compresión y alta fuerza de unión.

Aplicación

Encapsulado (potting), sellado y encapsulado de productos electrónicos o de otro tipo que requieran protección contra la humedad.
Transformadores de encapsulado, zumbadores, atomizadores, generadores de iones negativos, bombas de agua para acuarios, bobinas de encendido, módulos de potencia, controladores electrónicos y otros componentes electrónicos.
Este adhesivo epoxi ignífugo para encapsulado no es adecuado para encapsular productos con cáscaras elásticas o blandas.

Parámetros técnicos

Apariencia y propiedades físicas

Modelo	123A	123B
Color	Líquido viscoso blanco	Líquido marrón
Gravedad específica en 25℃	1.50g/ cm³	1.05g/ cm³
Viscosidad en 25℃	3600-3900cps	280-360cps
Vida útil en 25℃	6 meses	6 meses
Mix Ratio (Peso)	A:B=100:20
Vida útil	30min (25℃, 100g mezcla)
Tiempo de curado	8-10 horas (temperatura ambiente) o 1.5 horas (60℃)

Sistema de curado

Constante dieléctrica	1KHZ	3.75
Pérdida dieléctrica	1KHZ	0.02
Resistencia a la compresión	kg/mm²	24
Resistencia a la flexión	kg/ mm²	11
Resistencia a la tracción	kg/ mm²	16.5
Resistencia al impacto	kg/ mm²/cm²	8.5
Constante dieléctrica	1KHZ	3.8~4.2
Dureza	SHORE D	80
Temperatura de deformación térmica	℃	80
Resistividad volumétrica at 25℃	Ohm-cm	1.35x10¹⁵
Resistividad superficial at 25℃	Ohm	1.2x10¹⁴
Resistencia a la tensión at 25℃	Kv/mm	16~18

Embalaje:

La especificación de empaque es de 30 kg por set, que incluye 25 kg/barril del agente principal y 5 kg/barril del agente de curado.

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