Caucho de silicona para curación de adiciones
Modelo:
LSR8636-60A/B
Descripción del producto
El gel de silicona para encapsulación electrónica es un caucho de silicona líquida moldeada, catalizada en platino de dos componentes en el que los dos componentes se utilizan en una proporción de 1:1. Soporta vulcanización de baja temperatura o temperatura ambiente. Nuestro gel de silicona de encapsulación electrónica presenta alta transmitancia y es no tóxico y ecológico. Este producto se utiliza en encapsulación PCB.
Envase
Nuestro gel de silicona de encapsulación electrónica se envasa en botellas de 500g o barriles de 20kg.
| Propiedades físicas | Método de prueba | Unidad | LSR8636-60A/B |
| Dureza | D2240 | A | 75 |
| Viscosidad | DIN53019 | mPa.s | 4000 ~ 4800 |
| Resistencia tensora | D412 | MPa | > 1.5 |
| Elongación al quiebre | D412 | % | > 40 |
| Resistencia a desgarros | D624B | KN/m | > 3.5 |
| Conductividad termal | w/ m.k | 0.9 | |
| Gravedad específica | D792 | 1.89 |
Nota:
Las propiedades técnicas mencionadas son sólo para referencia. Para condiciones de moldeado detallads, no dude en contactarnos directamente.
Como proveedor profesional de gel de silicona para encapsulación electrónica ubicado en China, SQUARE Silicone Materials es capaz de ofrecerle material de silicona de diferentes especificaciones. La materia prima de alta calidad, los técnicos altamente capacitados, el diseño y flujo de trabajo científico le garantizan la mejor calidad.
Nombres relacionados
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