Fabricante de alambres, barras y pasta de soldadura
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La JF-PMAg01 es una pasta de nanoplata altamente eficaz, diseñada específicamente para procesos de sinterización sin presión. Una de sus características más impresionantes es su excelente conductividad eléctrica, que se mantiene estable incluso durante procesos de dosificación prolongados. Una vez finalizado el proceso de sinterización, la capa de plata adquiere una densidad uniforme, lo que supone una gran ventaja, ya que permite una disipación eficaz del calor en dispositivos de alta potencia. Además, la conductividad térmica de esta pasta es significativamente superior a la de los materiales de soldadura tradicionales. En definitiva, el JF-PMAg01 parece ser un material prometedor para diversas aplicaciones industriales.
Características- Alta conductividad térmica
- Alta conductividad eléctrica
- Rendimiento de dispensación constante
- Buen control de RBO
| Ítem | Datos | Anexo |
| Viscosidad | ＞20 Pa·s | A 0.5 rpm |
| Densidad | 4.8 g/cm3 | Antes de la sinterización |
| Contenido sólido | ＞80% | TGA |
| Resistencia | ＜6 μΩ·cm | Sensor de cuatro puntos |
| Coeficiente de expansion térmica | 20 ppm | TMA |
| Conductividad térmica | ＞200 W/(m·K) | Destello láser |
| Superficie de aplicación | Plata | |
| Temperatura de almacenamiento | -10℃ ~ 0℃ |
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