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La JF-PMAg02 es una pasta de nanoplata diseñada para procesos de sinterización a presión, tiene un excelente rendimiento para los requerimientos de impresión prolongada. Además, tiene una conductividad eléctrica alta que garantiza una conexión estable. Una vez sinterizada, la densidad de la capa de plata que se forma es uniforme, lo que le proporciona buena fiabilidad y una mejor conducción térmica en la fijación de chips de dispositivos de energía.
Características- Buena conductividad térmica
- Buena conductividad eléctrica
- Buena resistencia al corte
- Alta temperatura de trabajo
| Ítem | Datos | Anexo |
| Viscosidad | ＞20 Pa·s | A 0.5 rpm |
| Densidad | 5.0 g/cm3 | Antes de la sinterización |
| Contenido sólido | ＞82% | TGA |
| Resistencia | ＜6 μΩ·cm | Sensor de cuatro puntos |
| Coeficiente de expansión térmica | 20 ppm | TMA |
| Conductividad térmica | ＞200 W/(m·K) | Destello láser |
| Superficie de aplicación | Plata | |
| Temperatura de almacenamiento | -10℃ ~ 0℃ |
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