Fabricante de alambres, barras y pasta de soldadura
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- La JF-PMAg02 es una pasta de nanoplata diseñada para procesos de sinterización a presión, tiene un excelente rendimiento para los requerimientos de impresión prolongada. Además, tiene una conductividad eléctrica alta que garantiza una conexión estable. Una vez sinterizada, la densidad de la capa de plata que se forma es uniforme, lo que le proporciona buena fiabilidad y una mejor conducción térmica en la fijación de chips de dispositivos de energía.
- FC-325LA es una pasta de plata diseñada para procesos de sinterización en gran área asistidos por presión, que ofrece una excelente conductividad eléctrica mientras mantiene la estabilidad operativa durante la impresión prolongada. También es compatible con procesos de unión en seco o semi-húmeda.