Proceso de ensamblaje mediante tecnología de montaje superficial
Limpieza - material entrante del cliente - recorte - impresión – control de impresión –montaje por tecnología de montaje superficial – control de parches – soldadura por reflujo –control de calidad – control de muestreo - retoques – control de envío – envasado-reparaciones -envío
Impresión: su función es imprimir la pasta de soldadura o emparchar la pérdida de pegamento en la almohadilla de la placa de circuito impreso. El equipo que se utiliza es la máquina impresora con pasta de soldadura.
Dispensador de pegamento: la mayoría de las placas poseen lados dobles para evitar que la superficie de entrada de los componentes se caiga por la pasta de soldadura derretida, por lo tanto se agrega pegamento en la superficie de entrada dejando la posición del componente fija en la PCB. La principal función es fijar componentes a la placa PCB. Se utiliza una dispensadora de gran calidad, que se ubica en la parte delantera de la línea de producción SMT o detrás del equipo de detección.
Montaje: la función es instalar los componentes de montaje superficial en la posición fija de la placa de circuito impreso. Se utiliza el montador de chips.
Curado: el propósito es derretir el adhesivo para que los componentes de montaje superficial se unan bien a la placa de circuito impreso. Se utiliza el horno de curado.
Soldadura por reflujo: el objetivo es derretir la pasta de soldadura para que los componentes de montaje superficial y la placa se unan firmemente. Se utiliza el horno de soladura por reflujo.
Limpieza: se busca eliminar los residuos de soldadura que puedan llegar a ser nocivos en la placa de circuito impreso ensamblada. Se utiliza la máquina de limpieza.
Detección: se busca detectar la calidad de soldadura y ensamblaje de la placa de circuito impreso ensamblada. Este equipo incluye lupas, microscopios, instrumentos de pruebas en línea, probador de agujas voladoras, inspección óptica automática, sistema de detección de rayos X, probadores de funciones, etc.
