Fabricante de alambres, barras y pasta de soldadura
Adhesivo para SMT rojo es una especie de compuesto orgánico polyene. Comparado con la pasta de la soldadura, el pegamento rojo curará después de que sea calentado. Su punto de curación es 150 ℃, después de esto, inmediatamente cambia de la pasta al sólido. Su velocidad de curación excepcional, resistencia de la alta temperatura y propiedades eléctricas excelentes hacen esto un componente vital en la soldadura. Es ideal para tratar la serie SMT durante procesos de soldadura de onda.
Especificaciones antes de curación| Artículo | Pruebas de condición | Propiedad |
| Composición | - | Resina epoxídica |
| Aparición | Inspección visual | Gel de color rojo |
| homogeneidad | 25℃, metro de fineza | < 100μm |
| Gravedad | 25℃ | 1.25 g/cm³ |
| Viscosidad | 25℃, 5rpm | 450,000cps |
| Índice de Trixtropy | 1rpm/10rpm | 6.7 |
| Valor de la producción | 25℃, Haak RV1 Cone plate rheometer, PK100,PK1/1o | 300～650Pa |
| Viscosidad de CASSON | Lo mismo como encima | 0.15～1.8PaS |
| Proceso de aplicación | - | Serigrafía, dispensadora |
Condición de curación recomendada
La condición de curación recomendada es 90-120 segundo después de que la temperatura superficial ha alcanzado 150 ℃, o 160-180 segundo después de que la temperatura superficial ha alcanzado 120 ℃. La temperatura de curación más alta no debería exceder 200 ℃. La condición de curación ideal depende del horno de curación. Con una temperatura de curación más alta y tiempo de curación más largo, el más fuerte la fuerza adhesiva. La curva de curación típica de pegamento rojo es así:
| Artículo | Pruebas de condición | Propiedad | ||
| Propiedad adhesiva | El regazo esquila la fuerza | 25℃,acero - acero | >15MPa Mpa | |
| Empujar | 25℃， C1206-FR4 plato de cobre | >40 N | ||
| Tg | TMA | 80℃ | ||
| Crecimiento del diámetro del punto adhesivo de curación | SJ/T 11187-1998 | < 10% | ||
| coeficiente de extensión termal | α1 | TMA | 60×10 -6 K -1 | |
| α2 | 120×10 -6 K -1 | |||
| Resistencia del volumen | 25℃ | 2.2×1015 Ω·cm | ||
| Resistencia superficial | 25℃ | 2.2×1015 Ω | ||
| Resistencia dieléctrica | 25℃ | 25 KV/mm | ||
| Constante dieléctrica | 25℃, 1MHz | 3.2 | ||
| Tangente del ángulo de la pérdida dieléctrica | 25℃, 1MHz | < 0.02 | ||
Curación de condiciones
Ausente la presencia de instrucciones especiales, la condición de curación será 150 ℃ durante 30 minutos. La fuerza adhesiva actual de pegamento rojo en gran parte depende del tipo de componente, forma del punto de pegamento y el nivel de curación del pegamento.
- Con el tipo de embalaje de la jeringuilla único, puede ser usado en dosificadores de punto normales.
- El pegamento rojo debería ser conservado en un refrigerador mantienen la calidad. Antes del procesamiento, debería ser tomado del refrigerador y colocado abajo verticalmente para de congelar en la temperatura ambiente (temperatura ideal para 20-25 ℃) aproximadamente 2-4 horas hasta ello alcanzando la temperatura ambiente.El agua caliente, el horno, el calientaplatos, el arma de calor y otras fuentes de calor no deberían ser usados para acelerar la de congelación. Este paso es muy importante para obtener la realización de distribución del punto óptima.
- Podrían haber unos intervalos entre la aguja y su tapa protectora, que es un fenómeno normal durante la producción. Antes del uso, baje la tapa protectora y apriete una pequeña cantidad de pegamento a mano para vaciar el aire en la delantera.
- Para evitar la contaminación enfadada de pegamentos, el dosificador de punto debe ser limpiado antes de equiparlo con una jeringuilla.
- La cantidad de la distribución de punto depende de la presión, tiempo, diámetro de la aguja y temperatura de pegamento. Los susodichos parámetros deberían ser gradualmente optimizados según la situación actual.
- Antes de la curación, puede ser limpiado por solvente de alcohol isopropílico, solvente de la acetona, butanone solvente y solvente esters. Después de la curación, sólo puede ser limpiado calentándose y retiro mecánico.
