Fabricante de alambres, barras y pasta de soldadura
Nuestra pasta de soldadura de plata sin plomo SAC305 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 incorpora una aleación compuesta por estaño (96.5%), plata (3%) y cobre (0.5%). Este producto es perfecto para la soldadura de reflujo. La temperatura de trabajo puede ser de tres tipos. La temperatura de precalentamiento varía de los 130 grados Celsius a los 170 grados Celsius. La temperatura de fusión es de 217 grados Celsius y la temperatura de reflujo varía de los 250 grados Celsius a los 240 grados Celsius.
La pasta de soldadura de plata sin plomo SAC305 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 ha pasado la prueba SGS y cuenta con múltiples certificados, entre ellos RoHS, REACH, etc. Hemos exportado nuestra crema de soldadura sin plomo a Alemania, Rusia y España. También estamos buscando agentes a nivel internacional. Si está interesado en nuestro producto, no dude en contactar con nosotros.
Hoja de datos de los componentes químicos de Pasta de soldadura de plata sin plomo| Tipo | Composición química (peso %) | |||||||
| Sn | Pb | Sb | Cu | Ag | Fe | Al | Cd | |
| Sn96.5Ag0.3Cu0.5 | Bal | < 0.1 | < 0.1 | 0.5±0.2 | 3.0±0.2 | < 0.02 | < 0.001 | < 0.002 |
| Tipo | Punto de fusión, ℃ | Peso específico, g/cm3 | Resistencia a la tracción, MPa |
| Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5 | 217-219 | 7.40 | 53.3 |
| Especificación | Sn99-Ag3.0-Cu0.5 |
| Aspecto | Pasta adhesiva de color gris oscuro |
| Peso | 500g/frasco, 10kg/caja |
- Recomendamos que guarde la pasta de soldadura de plata sin plomo SAC305 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 en un ambiente frío a una temperatura de 2 a 8 grados Celsius. El período de garantía es de 6 meses desde la fecha de producción. Los productos cumplen con el principio de FIFO (siglas del inglés que significan "primero en entrar, primero en salir").
- Antes de utilizarlo, tiene que dejar el producto a temperatura ambiente durante 4 horas. Cuando haya alcanzado la temperatura ambiente, la vida de almacenamiento es de 48 horas. Después de abrir el producto, la vida de almacenamiento es de 12 horas. Necesita 100±20 minutos para que la pasta de soldadura permanezca en la placa de circuito impreso antes de que la soldadura de reflujo empiece.
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