Fabricante de alambres, barras y pasta de soldadura

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Las esferas de soldadura son adecuadas para BGA (matriz de rejilla de bolas), CSP (paquetes a escala de chip), embalaje semi-conductor, reparación de reelaboración SMT, etc.

Especificaciones
  • Composición elemental principal: Estaño (Sn) 96.5, plata (Ag) 3.0, cobre (Cu) 0.5;
  • Densidad de aleación: 7.4g/cm³ ( 20℃);
  • Temperaturas sólidas y líquidas: 217℃~219℃;
  • Temperatura: 300℃ 10℃/-0℃; Tiempo de antioxidanteción: 30min 5min/-0min;
  • El estaño líquido siempre permanece plateado-blanco;
  • Características: Libre de fósforo, buena soldabilidad y alta resistencia a la oxidación;
Apariencia del producto

Blanco plateado, superficie lisa, sin impureza, baja diferencia de color para cada lote (△E<0.3), totalmente esférico en forma;

Tamaño y tolerancias (Unidad: μm)
Diámetro Tolerancia Diámetro Tolerancia
≥500 ±20 <500 ±10
Redondez (Unidad: μm)
Diámetro Esfericidad(%) Diámetro Esfericidad(%) Diámetro Esfericidad(%)
100~150 ≧80 351~550 ≧92 651~760 ≧94
151~350 ≧90 551~650 ≧93 761~1000 ≧95
Contenido de oxígeno
Diámetro Contenido de oxígeno (%) Diámetro Contenido de oxígeno (%)
≦300 ≦0.0026 >300 ≦0.0015
Pruebas

Prueba anti-oxidación
Prueba de soldadura de reflujo
Prueba de alta temperatura y humedad

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