Máquinas de Marcado Láser, con Láser UV
Esta máquina de marcado láser UV utiliza energía UV potente para eliminar la unión molecular existente sobre la superficie de los materiales. Es un proceso de fotoablación en "frío" que es ideal para aplicaciones en donde no se puede afectar la pieza con calor, tales como chips o circuitos impresos.
Ya que los metales se caracterizan por su mayor absorción de rayos ultravioleta y no tanto de rayos infrarrojos, por eso este modelo de máquina de marcado es ideal para marcar diversos diseños sobre metales. También se puede utilizar para marcar vidrio con menor riesgo de roturas.
Características- Cuenta con luz fría para reducir los daños en las zonas procesadas y prevenir que estas se quemen, por eso esta máquina es perfecta para procesos en donde no se pueden afectar las piezas de trabajo.
- El enfoque mínimo de esta máquina es 15μm, por eso es ideal para procesos de microperforado.
- Tiene capas de 3W, 5W，10W , y diversos accesorios a escoger de acuerdo a las piezas de trabajo que el cliente desea procesar.
- El software de control puede organizar los textos, códigos de barras, QR, números de series, y hacerlos compatibles con softwares de diseño como AutoCAD, CorelDRAW, Photoshop, para garantizar un buen rendimiento.
- Con los accesorios rotativos esta máquina puede ayudarle a mejora la eficiencia de producción en su compañía.
Las máquinas de mercado láser, con láser UV han sido especialmente diseñadas para realizar grabados y marcajes hiperfinos. Gracias a sus características, estás máquinas pueden ser utilizadas para marcar materiales tales como polímero, sustratos de vidrio, cristales, componentes electrónicos, equipos de comunicación, herramientas de precisión, placas de identificación para mascotas, etc. Asimismo, puede utilizarse para otro tipo de procedimientos como formado de micro agujeros o agujeros ciegos sobre obleas (electrónicas) de silicio, o para remover el recubrimiento de superficies metálicas.
| Modelo | ET- UV3 / ET-UV5 / ET-UV10 |
| Tipo de láser | Fuente UV |
| Potencia láser (W) | 3W(5W,10W opcional) |
| Longitud de onda | 355nm |
| Área de marcado (mm) | 50x50,100*100, 200*200mm |
| Velocidad de marcado | ≤8000mm |
| Tamaño mínimo de caracteres | 0.12mm |
| Ancho mínimo de línea | 0.01mm |
| Precisión de repetición | ±0.001MM |
| Tipo de enfriamiento | Refrigeración por agua |
| Formatos gráficos aceptados | PLT, DST, AI, DXF, BMP, JPG, CAD, CDR, DWG |
| Voltaje de funcionamiento | AC 110/220V±10%, 50/60Hz |
| Tipo de enfriamiento | Refrigeración por aire y sistema de protección |
| Formatos gráficos aceptados | PLT, DST, AI, DXF, BMP, JPG, CAD, CDR, DWG |
| Rango de temperatura de funcionamiento | 10-35 ℃ |
| Humedad de funcionamiento | < 75%(sin condensar) |
| Potencia de la máquina | < 1000W |
| Dimensiones | 1100*800*1650mm |
| Peso | 200kg |
| Clasificación de seguridad de láser | Clase 4 |
Marcadora Láser 3D GW-B04; Máquinas de Marcado Láser; Tecnología de Marcado Láser; Máquinas Láser
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