Fabricante de alambres, barras y pasta de soldadura

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Sitio web: http://jf-solder.com/14-copper-conductive-paste.html

La pasta conductora de cobre es un material curable a baja temperatura, diseñado para aplicaciones electrónicas avanzadas. Diseñada para ofrecer una conductividad eléctrica superior y una soldabilidad fiable, garantiza un rendimiento constante en diversos entornos de ensamblaje y fabricación.

Características

Curado a baja temperatura: Minimiza la tensión térmica en los componentes.
Alta conductividad: Proporciona un flujo de corriente eficiente y estable.
Compatibilidad con soldaduras: Excelente adhesión con soldaduras de Sn/Pb y sin plomo.
Estabilidad a largo plazo: Mantiene la soldabilidad y el rendimiento incluso después de un almacenamiento prolongado.

Applications

Empaquetado electrónico
Reparación y retrabajo de PCB
Interconexiones de celdas solares
Ensamblaje de componentes de RF
Circuitos impresos flexibles (FPC)
Otros procesos de fabricación electrónica de alta precisión

Parámetros

Item	Datos	Notas
Apariencia	Pasta marrón	Inspección visual
Viscosidad	18 ± 2 Pa·s @ 20 rpm (25℃)	Medido con viscosímetro Brookfield
Contenido sólido	>80%	TGA
Condiciones de curado	150℃；30~60min	Horno de circulación de aire caliente
Valor de resistencia específica [Ω·cm]	< 1×10⁻⁴	/
Superficie aplicable	Metal/cerámica/plástico	Recomendado: Películas de PET o PI para plásticos; cobre o plata para metales.
Soldabilidad	Excelente	Compatible con alambre de soldadura y pasta de soldadura.
Proceso de aplicación	Serigrafía / Impresión con esténcil	Malla de poliéster de 150–400 mallas, espesor 20–50 μm
Temperatura de almacenamiento	0℃ – 10℃	/
Duración	3 meses	Conservar por debajo de 10℃